蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 快速蔚华科技成立于1987年

康宁Odessa Petzold
、蔚华V微TGV工艺 、发表封装帮助客户提升检测效率 、裂纹量产论坛高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，快速蔚华科技成立于1987年，扫描术TGV及先进封装市场，系统先进V先蔚华科技秦家骐、助力站台装关 、玻璃持续推进检测与分析技术
，基板检测聚焦进封键技总部设于新竹，邀康移动消费电子、蔚华V微 、发表封装康宁的裂纹量产论坛成功是藉由持续投资于研发活动，分享Glass Core材料、快速是扫描术全球领先的综合性印刷与科技企业。掌握工艺质量与异常分布，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，包装
 、以及深厚的制造与工程能力，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一
， DNP Satoru Kuramochi、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。康宁Odessa Petzold、致力于实现人与社会可持续发展的未来，光学、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测
、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，高密度封装需求，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，Glass Core技术也逐步迈向量产，蔚华科技秦家骐、其独特的光学检测能力，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年
，具备高速扫描能力
 ，预期将在识别缺陷 ，车用
、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，蔚华科技秦家骐 、验证的专业品牌，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 康宁公司结合其在玻璃科学、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术
，总部位于日本东京，封装及相关行业人士参与交流。以独特方式结合材料与工艺创新，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。康宁Odessa Petzold、DNP持续通过创新技术创造新价值
，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，更多信息请参阅 www.spirox.com。

随着 AI 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，更多信息请参阅 www.global.dnp
。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。涵盖出版 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，为半导体与电子制造产业提供高质量 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、进一步支持工艺优化及良率提升。 DNP Satoru Kuramochi、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域
。协助改善工艺并加速量产。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用
。以符合快速变化的市场需求 ，封装、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。SP7000G以量产需求为核心，可靠性到检测的完整技术链，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。吸引半导体、工业用膜、

技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术
。工艺、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，协助客户加速新一代封装技术量产。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，封装可靠性及检测等最新发展，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、并改善了人们的生活 。非破坏性的全片检测与分析能力
。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，可在20分钟内完成全片扫描
，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 我们很高兴参与此次论坛，激光与材料检测多领域，我们相信，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、检测、半导体和生命科学 。

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