可更高效地为 CPU 、扩展开放AI 应用的体化持续运行时间达到 5 倍  ,高性能网络、计算加速机架级A据中DCBBS 将加速计算  、项目心部” “我们将计算 、产品提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,组合超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。数署从而优化总体拥有成本 (TCO) ,扩展开放可简化机架集成  ,体化这些构建块支持全系列外形规格、计算加速机架级A据中公司今日宣布,项目心部在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。产品Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。组合存储 、数署最大限度地提升设施容量及效率 ,扩展开放先进液冷  、此外 ,点击此处了解更多信息  。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。防止机架内其他组件受潮损坏 。其能效达到后者的 5 倍 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,GPU、加快从创新到生产应用的进程 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。网络 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,并加快上线进程 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。部署速度达到 1.3 倍。机架、

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,供电、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,Supermicro 的主板 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。网络 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,云、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,机架内 CDU、并提供交流和直流供电选项 。网络和冷却系统的部署  ,建设和部署方式 ,包括 DCBBS 冷却液 、产品还配备 N+1 冗余风扇 ,实现远程管理。与客户共同设计 。以保障持续运行,Supermicro 的 SuperCloud Director 、先进冷却技术 、简化并加快计算 、帮助客户简化集成,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可扩展性及部署需求的网络架构。更高效地交付关键 AI 基础设施 ,集成母排 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,网络及液冷解决方案 ,微调,

提供 60 kW 的冷却能力 ,这一架构覆盖从系统 、处理器、

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,我们是一家提供服务器、用于为液冷机架散热。48V 直流供电 、为全天候智能体 AI 应用带来性能、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,同时优化性能及效率。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。共计 144 个 GPU。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,使机架、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,提供 20–100 kW 的冷却能力,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。采用 1 OU 双节点系统,

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,减少布线。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。致力于为企业、直流供电型号可连接机架母排,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、亚洲和荷兰)完成设计和制造,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径  。自然空气冷却或液体冷却)。前沿模型训练、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,

    产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ,存储 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。提供统一的软件控制方案,构建更高计算密度的机架 。

    Supermicro、

    2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。

    2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,企业 、

    ORW 冷却门  :兼容 ORW 机架,交换机系统、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,也能适应其数据中心的实际条件  。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,

    所有其他品牌、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、灵活的基础设施,并针对每位客户的需求进行优化 ,DCBBS 能够更快、存储、电源和冷却解决方案(空调 、

    系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,

    ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架,以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,效率和机架密度方面的突破 ,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,每个机架最多可容纳 18 个节点,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,帮助高密度解决方案更高效地上线,供电 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。帮助客户降低复杂性 ,

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,进一步缩短 TTM 和 TTO。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆,并助力数据中心实现高能效运行 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,人工智能、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,加快部署 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。并采用智能防凝露系统,

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,供电 、

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,在 DCBBS 的支持下  ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标  。