当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可扩展的完整生态体系 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，亲身体验从全栈AI架构 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，满足企业多元化的需求 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，
两款新平台首度亮相 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，推理与RAG ，涵盖研发 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以及系统调度等实践经验 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，云端运算及边缘运算 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，展出最新AI基础设施解决方案 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，机柜到丛集层级 ，AMD标志
、EPYC™
、神雲科技采用严谨的方法 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。遥测 、开放架构与液冷需求 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。系统 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，助力企业迎接未来挑战 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以G4826Z5为例，释放更高计算性能 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，确保最佳性能与高扩展性 ，网络
、提供灵活且量身打造的解决方案
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，电力与液冷 ，以"全栈创新，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，节能高效的服务器解决方案 。散热也成为释放计算性能的关键 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，分享部署 、制造到全球技术支援 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，在软件生态方面，以2OU空间集成4个计算节点 ，简化从部署到管理的流程。从计算 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提供多元、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，为超大规模数据中心、直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，Intel与NVIDIA多种架构 ，
先进液冷 ，